PCBA
SMT贴片,表面贴装技术,是在PCB的基础上进行加工的系列工艺流程的简称。它是一种将无引脚或短引线表面组装渔期间(SMC/SMD,片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的过程。汉普提供一站式电子服务和PCB贴片这两种服务。一站式服务,包括线路板设计,制造,器件采购,贴片等一条龙服务。客户也可以提供pcb板和部分元器件,汉普会根据客户的需求采购剩余元器件,然后进行贴片。
工艺能力
贴装元件规格 最小精度 1005
最大高度 20mm
最小间距 BGA 0.4 Pitch
IC 0.3 Pitch
板型规格 最大尺寸 450 ╳ 730mm
厚度 0.3~6mm
种类 硬板、软板、软硬结合板
焊料种类 无铅、有铅
贴装技术 POP、邦定、自动插件
测试能力 在线锡膏检测设备(SPI)、自动光学检测(AOI)、X光检测、ICT测试,飞针测试,老化功能测试,冷热循环,超声波扫描等
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