PCB设计
设计能力
最高层数 40
最多PIN数 60000
最多连接位 40000
最小孔径 机械控 6mil
激光孔 4mil
最小线宽/线距 3mil/3mil
每块板最多BGA 数 44
BGA位最小管脚间距 0.4mm
最大BGA PIN数 2400
高速差分信号 28Gbps,14 Gbps 达40 inches
设计方法学 规则驱动设计
汉普PCB设计中用到的芯片
  • Mellanxo: Infiniscale IV
  • Cavium Networks:CN36XX,CN38XX,CN50XX,CN52XX,CN53XX,CN56XX,CN58XX
  • RMI:XLR732,XLS108,XLS208,XLS408,XLS608,XLS416,XLS616,XLR300 series,AU1300,AU1250 Demo
    board designed by Hampoo
  • Broadcom:BCM56720,BCM56700,BCM56624,BCM56626,BCM56628,BCM56504,BCM56310,BCM56314,
    BCM1255,BCM1250,BCM1125,BCM5464,BCM5482,BCM5691,BCM5670,BCM5690,BCM5389,BCM5324,
    BCM5396
  • Cortina:CS1999,CS1777,IXF18105,IXF1110
  • Dune Networks:FAP10V,FAP20V,FAP21V,FE200
  • Marvell:98DX241,88E1145,98FX9110,98EX125
  • Xilinx:Spartan 3,Virtes 4,Virtes5 LX30/LX50/LX110/LX330
  • Altera:EP1AGX50D,EP3SL110,EP1AGX60D,EP2S30
  • TI:C6415,C6416,C5561,DM642,C6417,C6446 Davinci series,ADS62C15
  • INTEL:2850,2800,2400,1200,425,82598,82546,82573,PXA255,PXA270,P945,P965,ATOM series
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