PCB制板
汉普电子是通过ISO 9001, ISO 13485, TS 16949以及Rohs等认证的公司。我们提供高精度、多品种、中小批量等一站式电子制造服务--PCB设计、制板、器件采购、贴片、组装测试等。PCB板生产种类包含:柔性线路板,软硬结合板,高多层板,盲埋孔板,厚铜板,铝基板等,涉及工控,医疗,汽车电子,通信,物联网,智能家居等各个领域。不管是pcb打样,或是中小批量线路板生产,我们都会尽快响应您的需求。
制板能力
项目 当前能力 2016年
最高层数 68层 68层
最小线宽/线距 3mil/3mil 2.5mil/2.5mil
最大铜厚 10 OZ 10 OZ
最小孔径 机械钻孔4 mil
激光钻孔3 mil
机械钻孔4 mil
激光钻孔2 mil
最大厚径比 18:1 22:1
阻抗控制公差 ±5% ±3%
外型公差 ±0.1mm ±0.1mm
材料 FR-4,高Tg,无卤素,陶瓷填充,PTFE,PI,BT,PPO,PPE,高频/微波(Rogers、Taconic、Arlon、F4B),金属基/芯(铝、铜、铁)Metal based/core
表面处理 HASL、OSP、电金、沉金、沉银、沉锡
特殊加工 刚挠结合、埋磁芯、埋光纤、埋电容/电阻、三阶叠孔HDI、盘中孔板、内/外层镂空板、高TG厚铜、混压、局部混压、多表面涂覆、金属基板/芯板、板边金属化、埋孔、盲孔、台阶槽、局部高密度、背钻、阻抗控制等
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