PCB板
HDI 板
HDI板主要使用微盲埋孔技术,是一种线路密度分部较高的印刷电路板,与传统印刷电路板最大的差异在成孔方式,HDI采用非机械钻孔法,其中又以镭射成孔为主流。HDI板使用增层法制造,当增层的次数越多,相对所需的技术能力越高。一般HDI板基本上采用一次增层,高阶HDI板则为二次或二次以上的增层技术,并同事使用电镀填孔、叠孔、镭射直接打孔等先进PCB技术。

HDI板的优点:

1、重量轻薄
2、线路密度较高
3、有利于先进精密技术的使用
4、电气特性与信号较好
5、改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放
6、传输路径短
7、当pcb的层数超过8层后成本较传统印刷电路板低等

应用领域:

1、手机 2、笔记本电脑
3、平板电脑 4、数码相机
5、车用电子等  

HDI 板产品展示:

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